用氮?dú)膺M(jìn)行選擇性焊接是印刷電路板 (PCB) 生產(chǎn)中的過程。它用于將組件粘合到 PCB，否則如果暴露在大量熱量下可能會損壞。另一個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域是具有布局限制的混合技術(shù)電路板。
選擇性焊接如何工作？
選擇性焊接是一個(gè)自動化過程。它為您提供手工焊接的精確度，沒有任何延遲和不一致。
準(zhǔn)備工作：第一步是用PCB上必須焊接的位置對焊錫鍋進(jìn)行編程。
助焊劑：在助焊劑階段，助焊劑應(yīng)用于必須焊接的組件。這是波峰焊的一個(gè)主要區(qū)別，其中助焊劑覆蓋整個(gè) PCB。
預(yù)熱：然后提高組件的溫度，直到有足夠的熱量激活助焊劑。這確保了用焊料有效填充空間。
焊接：最后是焊接過程本身。焊筆以編程的圖案將焊料分布在板上，僅覆蓋需要焊接的點(diǎn)。然后可以開始將引線焊接到 PCB 上。錫鍋下降并移動到下一個(gè)位置。

選擇性焊接的好處
不同的焊接方法可用于 PCB 生產(chǎn)。最常見的是波峰焊、選擇性焊接和回流焊。在這些選項(xiàng)之間進(jìn)行選擇時(shí)，選擇性焊接具有明顯的優(yōu)勢：
選擇性焊接導(dǎo)致更好的潤濕，這是指熔融焊料在元件和 PCB 之間建立結(jié)合的能力。
它還減少了所需的助焊劑量，從而降低了運(yùn)營成本并減少了剩余殘留物。
選擇性焊接無需清潔或刷洗 PCB，因?yàn)樗鼤a(chǎn)生干凈、有光澤的接頭。
該工藝減少了缺陷的形成和其他問題。

氮在選擇性焊接中的作用
由于其惰性特性，在焊接中使用氮?dú)庖源_保過程中沒有氧氣。那是因?yàn)檠鯕鈺c焊料發(fā)生反應(yīng)。這會產(chǎn)生氧化層，導(dǎo)致選擇性焊接單元出現(xiàn)質(zhì)量問題或短路。

如何讓現(xiàn)場制氮為您帶來回報(bào)
許多公司依賴氮?dú)廨斔?。然而，這種選擇伴隨著高昂的天然氣成本。您不僅要為氮?dú)獗旧碇Ц逗芏噘M(fèi)用，而且還要為氮?dú)馄康淖赓U費(fèi)用支付費(fèi)用。此外，從供應(yīng)商處購買氮?dú)庑枰尫糯鎯臻g，這可能導(dǎo)致供應(yīng)瓶頸和物流難題。
一個(gè)更好的選擇是使用壓縮機(jī)和氮?dú)獍l(fā)生器現(xiàn)場制氮。
這消除了這些挑戰(zhàn)，同時(shí)還提供了一系列額外的好處。首先是成本的降低?，F(xiàn)場生產(chǎn)一立方米的氮?dú)獗荣徺I一立方米的氮?dú)庖阋说枚唷?/span>
同樣重要的是供應(yīng)控制。氮?dú)鈱δ暮附踊顒又陵P(guān)重要。你真的能負(fù)擔(dān)得起依賴第三方供應(yīng)商嗎？
此外，氮?dú)獍l(fā)生器允許您選擇所需的氣體純度。這對于確保在低溫下適當(dāng)?shù)暮噶蠑U(kuò)散行為至關(guān)重要。設(shè)置正確的純度還可以降低能源，從而降低運(yùn)營成本。
最后，您可以消除與天然氣輸送相關(guān)的運(yùn)輸排放并降低您的碳足跡。

提高氮選擇性焊接的有效性
不同的因素決定了選擇性焊接工藝的有效性。其中包括機(jī)器的配置、助焊劑的屬性和噴嘴的選擇。當(dāng)然，您使用的氮?dú)庖埠苤匾?。您必須確保它具有正確的純度以防止形成渣滓。高純度氮?dú)膺€可以延長噴嘴的使用壽命，從而節(jié)省成本。